聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU Chiplet的汽車SoC
2023-05-29 20:16:42 來源：財聯(lián)社


【資料圖】

5月29日電，聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達合作，共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。

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