創“芯”發展 “智”造未來

近日，長江師范學院芯焊未來團隊與重慶群崴電子有限公司合作取得階段性成果，雙方就當前疫情發展下的封裝市場提出新的戰略合作方案，經過多次商務會談商討，最終達成合作。

圖1 團隊與企業進行商務談判

該團隊研究依托于長春工業大學的先進結構材料省部共建重點實驗室、蘭州理工大學的有色金屬省部共建重點實驗室、重慶市特種焊接材料與技術高校工程研發中心不斷進行技術創新研發，研發力量雄厚，為產品更新迭代提供了強大的保障。

芯焊未來團隊所研發的焊柱相較于國內其它產品質量得到很大的提升，使用壽命達到原來的10倍以上。同時該團隊一舉打破了國外優質焊柱的壟斷，解決了焊柱運輸周期長與價格昂貴等問題，助力國家電子產業發展!

圖2 團隊與企業簽訂合作協議

目前該團隊基于和重慶群崴電子有限公司的長期洽談以及重慶群崴電子有限公司對產品的實踐檢驗和認可，將持續跟進發展芯片焊接的工藝與技術，并進行新一輪戰略合作，針對軍工芯片和產業化的發展，提升國內自主芯片替代率和市場占有率，制定“產學融合，雙創并進”的發展戰略，實現將國產焊柱應用于航空航天、軍工、民用高端電子等領域，領航中國芯片封裝，守衛中國芯的主動脈!

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎!此文僅供參考，不作買賣依據。

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